[发明专利]一种提高电能变换装置功率密度的方法有效

专利信息
申请号: 201210090286.8 申请日: 2012-03-30
公开(公告)号: CN102623335A 公开(公告)日: 2012-08-01
发明(设计)人: 唐勇;汪波;孙驰;胡安;陈明;肖飞;刘宾礼;罗毅飞 申请(专利权)人: 中国人民解放军海军工程大学
主分类号: H01L21/331 分类号: H01L21/331;G06F19/00
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 曹葆青
地址: 430033 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 一种提高电能变换装置功率密度的方法。本发明公开了一种基于热平衡分析的IGBT参数尽限使用设计方法,根据IGBT热击穿失效机理,采用建立的IGBT电热模型仿真得到在给定参数条件下的导通功耗、开关功耗和断态功耗的温度曲线,相加得到IGBT总功耗的温度曲线,由结-壳稳态热阻得到传热功耗曲线,联立IGBT总功耗曲线和传热功耗曲线进行热平衡分析,两条曲线相切时的结温为IGBT极限结温,对应的参数值即为此电路条件下的尽限使用值。本发明所提出的IGBT参数尽限使用设计方法原理清晰,操作性强,减小了实际测试工作量,做到了参数尽限使用的精确量化,提高了装置的功率密度。
搜索关键词: 一种 提高 电能 变换 装置 功率密度 方法
【主权项】:
一种提高电能变换装置功率密度的方法,其特征在于,该方法包括下述步骤:(1)建立IGBT总功耗P模型为:P=Pon+Poff+Psw;其中,Pon为IGBT的导通功耗,Psw为IGBT的开关功耗,Poff为IGBT的断态功耗;(2)计算工作温度Tj时IGBT的内部参数,以及半导体物理常数;根据得到的内部参数和半导体物理常数得到IGBT总功耗与温度Tj的关系,即IGBT总功耗的温度曲线;工作温度Tj时IGBT的内部参数,包括过剩载流子寿命τ(Tj)、栅极门槛电压Vth(Tj)、跨导Kp(Tj)和发射极电子饱和电流Isne(Tj);材料的半导体物理常数,包括本征载流子浓度、载流子迁移率和扩散系数;(3)由结‑壳稳态热阻RthJC得到在给定壳温Tc条件下的结‑壳传热方程,从而得到结‑壳传热功耗曲线;(4)在IGBT的电压、电流、开关频率和占空比四个参数中任意三个,根据其预先设定的值,对第四个参数进行极限设计,得到结温的极限工作点;(5)将得到的第四个参数尽限使用值作为电能变换装置中IGBT参数使用,以提高电能变换装置的功率密度。
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