[发明专利]带有形成在涂层中的冷却通道的构件和制造方法无效
| 申请号： | 201210090662.3 | 申请日： | 2012-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN102691533A | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | R·S·班克;D·M·利普金;魏斌 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | F01D25/12 | 分类号： | F01D25/12;F02C7/12;C23C4/12;C23C14/24;C23C26/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 严志军;傅永霄 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及带有形成在涂层中的冷却通道的构件和制造方法，具体而言，提供了一种制造构件的方法。该方法包括将结构涂层沉积在衬底的外表面上，其中衬底具有至少一个中空内部空间。该方法还包括在结构涂层中形成一个或更多凹槽。每个凹槽均具有基部并且至少部分地沿衬底延伸。该方法还包括将至少一个附加涂层沉积在结构涂层和凹槽上，使得凹槽和附加涂层共同限定一个或更多用于冷却构件的通道。该方法还包括形成穿过相应凹槽的基部的一个或更多进入孔，以将相应凹槽与相应的中空内部空间流体连通地连接，并且对每个通道形成穿过附加涂层的至少一个离开孔，以从相应通道接收和排放冷却剂。还提供了一种具有形成在结构涂层中的冷却通道的构件。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 形成 涂层 中的 冷却 通道 构件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种制造构件(100)的方法，所述方法包括：将结构涂层(54)沉积在衬底(110)的外表面(112)上，其中所述衬底(110)具有至少一个中空内部空间(114)；在所述结构涂层(54)中形成一个或更多凹槽(132)，其中所述一个或更多凹槽(132)中的每一个均具有基部(134)并且至少部分地沿所述衬底(110)延伸；将至少一个附加涂层(56，57，59)沉积在所述结构涂层(54)和所述一个或更多凹槽(132)上，使得所述一个或更多凹槽(132)和所述附加涂层(56，57，59)共同限定用于冷却所述构件(100)的一个或更多通道(130)；形成穿过所述凹槽(132)中的相应一个的所述基部(134)的一个或更多进入孔(140)，以将相应的凹槽(132)与所述至少一个中空内部空间(114)中的相应中空内部空间流体连通地连接；以及针对相应一个或更多通道(132)中的每一个形成穿过所述附加涂层(56，57，59)的至少一个离开孔(142)，以从相应的通道(130)接收和排放冷却剂。
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