[发明专利]高亮度LED灯中荧光粉的填充方法有效
| 申请号： | 201210091640.9 | 申请日： | 2012-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN102629649A | 公开（公告）日： | 2012-08-08 |
| 发明（设计）人： | 黄灶星;王清平;史炎 | 申请（专利权）人： | 广东科立盈光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 梁莹 |
| 地址： | 528251 广东省佛山市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高亮度LED灯中荧光粉的填充方法，包括如下步骤：第一步，在设置LED芯片的支架杯内填充LED封装胶，填充后LED封装胶在支架杯内固化后测得的折光率≥1.53；第二步，另取LED封装胶与荧光粉混合均匀，形成荧光粉胶；第三步，在实心透镜的底部，沿着实心透镜的周向从实心透镜的底部向顶部方向开设一圆台形槽，在圆台形槽内注入第二步形成的荧光粉胶，并进行烘烤，烘烤条件为：初烤75-85℃、时间1小时，长烤145-155℃、时间2小时，形成带荧光粉胶的实心透镜；第四步，将带荧光粉胶的实心透镜底部朝下盖在支架杯所在的支架上。本发明的填充方法可以降低荧光粉胶因点亮后产生的温度的衰减，同时可以延长LED灯的寿命，从而节省生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 亮度 led 荧光粉 填充 方法 | ||
【主权项】：
一种高亮度LED灯中荧光粉的填充方法，其特征是，包括如下步骤：第一步，在设置LED芯片的支架杯内填充LED封装胶，填充后LED封装胶在支架杯内固化后测得的折光率≥1.53；第二步，另取LED封装胶与荧光粉混合均匀，形成荧光粉胶；第三步，在实心透镜的底部，沿着实心透镜的周向从实心透镜的底部向顶部方向开设一圆台形槽，在圆台形槽内注入第二步形成的荧光粉胶，并进行烘烤，烘烤条件为：初烤75‑85℃、时间1小时，长烤145‑155℃、时间2小时，形成带荧光粉胶的实心透镜；第四步，将带荧光粉胶的实心透镜底部朝下盖在支架杯所在的支架上。
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