[发明专利]一种具有激光开槽正面电极的晶体硅太阳电池的制作方法有效
申请号: | 201210091683.7 | 申请日: | 2012-03-30 |
公开(公告)号: | CN102623564A | 公开(公告)日: | 2012-08-01 |
发明(设计)人: | 班群;沈辉;梁宗存 | 申请(专利权)人: | 中山大学 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0224 |
代理公司: | 广州知友专利商标代理有限公司 44104 | 代理人: | 李海波 |
地址: | 510275 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种具有激光开槽正面电极的晶体硅太阳电池的制作方法,包括镀氮化硅减反射膜工序,还含有以下工序:采用激光对晶体硅片正面的氮化硅减反射层和发射区进行激光开槽,再经后续含印刷正面银电极、背面银电极和背电场工序,烧结后获得具有激光开槽正面电极的晶体硅太阳电池。该方法能够克服银浆与氮化硅需要发生反应才能穿透SiNx层的缺陷,通过简化银浆制备工艺,简化银浆的配方,并降低银浆使用量从而减少制备太阳电池的成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 激光 开槽 正面 电极 晶体 太阳电池 制作方法 | ||
【主权项】:
一种具有激光开槽正面电极的晶体硅太阳电池的制作方法,包括镀氮化硅减反射膜工序,其特征是还含有以下工序:采用激光对晶体硅片正面的氮化硅减反射层和发射区进行激光开槽,再经后续含印刷正面银电极、背面银电极和背电场工序,烧结后获得具有激光开槽正面电极的晶体硅太阳电池。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的