[发明专利]传感器探头以及组装该传感器探头的方法无效
申请号: | 201210091951.5 | 申请日: | 2012-01-20 |
公开(公告)号: | CN102628681A | 公开(公告)日: | 2012-08-08 |
发明(设计)人: | B·L·谢克曼;李瑢宰 | 申请(专利权)人: | 通用电气公司 |
主分类号: | G01B15/00 | 分类号: | G01B15/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 张金金;朱海煜 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明涉及传感器探头以及组装该传感器探头的方法。提供一种使用在传感器组件(110)中的传感器探头(202)。该传感器探头包括配置为从至少一个微波信号产生至少一个向前传播的电磁场(224)以及配置为产生至少一个向后传播的电磁场(228)的发射器(206),耦合到发射器的数据导管(204)以及基本上周向绕着数据导管(204)延伸的接地导体(323),所述接地导体配置为大幅降低在传感器组件内的电磁辐射。 | ||
搜索关键词: | 传感器 探头 以及 组装 方法 | ||
【主权项】:
一种使用在传感器组件(110)中的传感器探头(202),所述传感器探头包括:配置为从至少一个微波信号产生至少一个向前传播的电磁场(224)以及配置为产生至少一个向后传播的电磁场(228)的发射器(206);耦合到所述发射器的数据导管(204);以及基本上周向绕着所述数据导管(204)延伸的接地导体(323),所述接地导体配置为大幅降低在传感器组件内的电磁辐射。
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