[发明专利]TFT-LCD阵列面板结构及其制造方法有效
申请号: | 201210092245.2 | 申请日: | 2012-03-31 |
公开(公告)号: | CN103280428A | 公开(公告)日: | 2013-09-04 |
发明(设计)人: | 曾国波;吴勃;扈映茹;黄贤军 | 申请(专利权)人: | 成都天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12;G02F1/1368 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 611730 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明提供一种TFT-LCD阵列面板结构及制造方法,通过在TFT阵列的外围制作栅金属层和源/漏极金属层直接接触的防ESD器件,以防止源/漏极金属沉积后面各工艺站点的静电击伤,提高产品的良率;同时通过相应地改变有源层光刻,在过孔光刻的同时形成硅岛,简化了工艺步骤,降低了生产成本;同时通过相应地改变栅金属光刻、有源层光刻、源/漏金属光刻,在VT/FPC/IC焊盘区,源/漏金属覆盖在栅金属上,可以降低栅金属层的电极腐蚀,在延伸焊盘式布线(fanout line)区可降低线电阻;进一步的,在栅金属层沉积之前先形成氮化硅层,可以降低干刻对基板的损伤。 | ||
搜索关键词: | tft lcd 阵列 面板 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种TFT‑LCD阵列面板的制造方法,其特征在于,包括:栅金属层光刻:在基板上沉积栅金属层并通过栅金属掩膜板刻蚀形成栅极线和栅电极;有源层光刻:在所述基板上依次沉积栅绝缘层、半导体层以及欧姆接触层,通过有源层掩膜板依次刻蚀所述半导体层和栅绝缘层以暴露出部分栅极线;S/D光刻:在所述基板上沉积源/漏极金属层,通过源/漏极掩膜板刻蚀形成源/漏极以及防ESD器件基体,所述防ESD器件基体包括栅极线,暴露出部分栅极线的栅绝缘层、半导体层以及覆盖暴露出的所述部分栅极线的源/漏极金属层;过孔光刻:在所述基板上的整个表面上沉积钝化层,通过过孔掩膜板刻蚀所述钝化层,以形成暴露出部分漏极的过孔;像素电极层光刻:在所述基板上沉积像素电极层,通过像素电极掩膜板刻蚀形成像素电极,进而形成TFT阵列。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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