[发明专利]电路板板件混压过程中的阻胶方法在审
| 申请号： | 201210092932.4 | 申请日： | 2012-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN103369835A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 黄炳孟 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电路板板件混压过程中的阻胶方法，包括：在含有混压材料的电路板板件表面与压盘之间，放置覆盖所述混压材料与电路板板件之间缝隙的柔性材料。通过在压合过程中放置柔性材料，可以防止压合过程中的流胶从缝隙中溢出。压合后的电路板板件表面光滑平整，流胶均匀的充满在缝隙中，有效避免了残留的流胶影响电路板的使用的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 板板 件混压 过程 中的 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板板件混压过程中的阻胶方法，其特征在于，包括：在含有混压材料的电路板板件表面与压盘之间，放置覆盖所述混压材料与电路板板件之间缝隙的柔性材料。
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