[发明专利]在基板中形成沟槽的方法

摘要

本发明公开一种在基板中形成沟槽的方法。其首先在一基板上形成一第一图案化掩模层，第一图案化掩模层具有一第一沟槽。接着在基板上全面形成一物质层，物质层共形地沿着该第一沟槽形成。然后在物质层上形成一第二图案化掩模层，以填满第一沟槽。接着移除部分的物质层，而保留位于第二图案化掩模层与基板之间的物质层，以形成一第二沟槽。最后，以第一图案化掩模层以及第二图案化掩模层为掩模进行一蚀刻制作工艺。

主权项

一种在基板中形成沟槽的方法，包含：提供一基板；在该基板上形成一第一图案化掩模层，该第一图案化掩模层具有一第一沟槽；在该基板上全面形成一物质层，该物质层共形地沿着该第一沟槽的一底面以及至少一侧壁形成；在该物质层上形成一第二图案化掩模层，该第二图案化掩模层填满该第一沟槽；移除部分的该物质层，而保留位于该第二图案化掩模层以及该基板之间的该物质层，使得该第一图案化掩模层以及该第二图案化掩模层之间形成至少一第二沟槽；以及形成该第二沟槽后，以该第一图案化掩模层以及该第二图案化掩模层为掩模进行一蚀刻制作工艺。