[发明专利]一种晶圆检验方法在审
| 申请号： | 201210093967.X | 申请日： | 2012-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN102623369A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 吴红帅;巴文林 | 申请（专利权）人： | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆检验方法，包括对晶圆传送盒内的晶圆进行所需工艺制程，机台自动运行程序控制系统对从晶圆传送盒取出的晶圆数量进行计数；比较计数模块的计数结果与所有晶圆的数量；若计数结果与所有晶圆的数量不一致，在晶圆传送盒进入下一个工艺制程前对晶圆进行检查，若计数结果与所有晶圆的数量一致，则允许晶圆传送盒进入下一个工艺制程。本发明提供的晶圆检验方法，通过机台自动运行程序控制系统对从晶圆传送盒取出的晶圆数量进行计数，并将计数结果与晶圆传送盒所承载的所有晶圆的数量进行比较，以确保晶圆传送盒所承载的所有晶圆都被取出并进行了所需的工艺制程，最终使晶圆的成品率得到了提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检验 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆检验方法，其特征在于，包括：对晶圆传送盒内的晶圆进行所需工艺制程，机台自动运行程序控制系统对从所述晶圆传送盒取出的所述晶圆数量进行计数；比较计数结果与所述晶圆传送盒所承载的所有晶圆的数量；若所述计数结果与所述晶圆传送盒所承载的所有晶圆的数量不一致，在所述晶圆传送盒进入下一个工艺制程前对所述晶圆传送盒内的晶圆进行检查，若所述计数结果与所述晶圆传送盒所承载的所有晶圆的数量一致，则允许所述晶圆传送盒进入下一个工艺制程。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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