[发明专利]陶瓷基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201210094793.9 | 申请日： | 2012-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN102740590A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 野村俊寿;铃木健司;秋田和重 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种陶瓷基板及其制造方法，无论所需的引脚的数量和位置如何，都能根据预定的技术参数来相对快速且价廉地制造用于电子部件测试设备的陶瓷基板。在特定实施例中，所述陶瓷基板被配置为连接至用于测试电子组件的探测器，并且所述陶瓷基板包括：多个通路，其位于所述陶瓷基板的中央区域内，并且在所述陶瓷基板的厚度方向上贯通所述陶瓷基板；接点，其位于围绕所述通路所在的中央区域的外周部，所述接点被配置成连接至所述探测器；以及导电层，其仅位于所述陶瓷基板的正面上，并且将所述通路分别连接至所述接点。本发明的特定实施例包括数量比引脚的数量大的通路。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种陶瓷基板，被配置为连接至用于测试电子组件的探测器，所述陶瓷基板包括：多个通路，其位于所述陶瓷基板的平面方向上的中央区域内，并且在所述陶瓷基板的厚度方向上贯通所述陶瓷基板；接点，其位于围绕所述通路所在的中央区域的外周部，所述接点被配置成连接至所述探测器；以及导电层，其仅位于所述陶瓷基板的正面上，并且将所述通路分别连接至所述接点。
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