[发明专利]一种微型智能标签有效
| 申请号： | 201210095786.0 | 申请日： | 2012-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN102663486A | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 陆红梅 | 申请（专利权）人： | 上海祯显电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201323 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微型智能标签，由基板、芯片和封装体构成，基板为方形，由一层薄型的绝缘介质、设置在绝缘介质正反面的导电图形、设置在绝缘介质正反面及导电图形表面的阻焊层、连接正反面导电层的金属化孔组成；芯片为智能标签专用芯片，设置在基板的零件面中心区域；封装体由方形树脂型模塑封装材料构成，设置在基板零件面的上部，将芯片包封在内，和基板结合为一长方体结构。智能标签的工作频率为13.56MHz，采用精密蚀刻工艺，天线相邻绕线间的线间电容和正反面天线绕线的平板电容谐振匹配原理，实现小体积智能标签的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 智能 标签 | ||
【主权项】：
一种微型智能标签，其特征在于，所述的微型电子标签由基板、芯片和封装体构成：所述的基板为方形，由一层薄型的绝缘介质、设置在绝缘介质正反面的导电图形、设置在绝缘介质正反面及导电图形表面的阻焊层、连接正反面导电层的金属化孔；所述的芯片为智能标签专用芯片，设置在基板的零件面中心区域；所述的封装体由方形树脂型模塑封装材料构成，设置在基板零件面的上部，将芯片包封在内，和基板结合为一长方体结构。
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