[发明专利]有近场通讯嵌入式天线的卡式信息记录介质及其制造方法无效
| 申请号： | 201210100144.5 | 申请日： | 2012-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN102737272A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 白东铉;李炳钰;赵侦贤;金垠洙 | 申请（专利权）人： | 安泰科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 许向彤;林锦辉 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开一种具有用于NFC通讯的嵌入式天线的卡式信息记录介质。所述卡式信息记录介质包括：PCB，所述PCB具有通过利用蚀刻过程形成在其上表面和下表面上的环形天线图案和布线图案；NFC通讯单元和USIM卡单元，水平地安装在所述PCB的上面；以及成型材料，形成在所述PCB的上面，从而覆盖所述NFC通讯单元和所述USIM卡单元。因此，通过仅将USIM设备安装到移动终端而不向移动终端增加具有天线功能的任何模块或任何构造，就可以执行NFC和RFID读取/标签功能。 | ||
| 搜索关键词： | 近场 通讯 嵌入式 天线 卡式 信息 记录 介质 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种卡式信息记录介质，包括：第一层PCB；第二层PCB，布置在所述第一层PCB的下面，并且安装有NFC通讯单元和USIM卡单元；以及第三层PCB，布置在所述第二层PCB的下面，其中，天线图案分别形成在所述第一层PCB的上表面和所述第二层PCB的上表面上，并且所形成的各天线图案互相电连接。
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