[发明专利]研磨方法、压电振动片的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表无效
| 申请号： | 201210100319.2 | 申请日： | 2012-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN102723924A | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 藤平洋一 | 申请（专利权）人： | 精工电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/21;G04G21/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;王忠忠 |
| 地址： | 日本千叶*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的研磨方法将石英圆片(音叉基板)(155)保持于上平台(151)与下平台(152)之间的载体(157)，将厚度测定用的AT切割圆片(156)配置于载体(157)，将该AT切割圆片(156)与石英圆片(音叉基板)(155)一起研磨，检测该AT切割圆片(156)的谐振频率，基于该检测结果控制石英圆片(音叉基板)(155)的厚度。从而提高研磨时的圆片的厚度精度。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 方法 压电 振动 制造 振动器 振荡器 电子设备 电波 钟表 | ||
【主权项】：
一种研磨方法，将音叉用圆片保持于上平台与下平台之间的载体，其特征在于：将厚度测定用的AT切割圆片配置于所述载体，将该AT切割圆片与所述音叉用圆片一起研磨，检测该AT切割圆片的谐振频率，基于该检测结果控制所述音叉用圆片的厚度。
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