[发明专利]改进的硅化物形成方式及相关器件有效
申请号: | 201210100440.5 | 申请日: | 2012-04-06 |
公开(公告)号: | CN103000506A | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 陈宏铭;张志豪;尤志豪 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28;H01L21/336;H01L29/423;H01L29/78 |
代理公司: | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人: | 陆鑫;房岭梅 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了改进的硅化物形成方式及相关器件。一种示例性的方法包括:提供具有在其中的间隔的源极区域和漏极区域的半导体材料;形成栅极结构,该栅极结构介于该源极区域和漏极区域之间;在该栅极结构上方实施栅极替换工艺,从而形成在其中的金属栅电极;在该金属栅电极上方形成硬掩模层;在半导体材料中的相应的源极区域和漏极区域上方形成硅化物层;去除该硬掩模层,从而暴露金属栅电极;以及形成源极接触件和漏极接触件,每个源极接触件和漏极接触件都与硅化物层中相应的一个电连接。 | ||
搜索关键词: | 改进 硅化物 形成 方式 相关 器件 | ||
【主权项】:
一种方法,包括:提供半导体材料,所述半导体材料具有在其中的间隔的源极区域和漏极区域;形成栅极结构,所述栅极结构介于所述源极区域和所述漏极区域之间;对所述栅极结构实施栅极替换工艺,从而形成在其中的金属栅电极;在所述金属栅电极上方形成硬掩模层;在所述半导体材料中相应的源极区域和漏极区域上方形成硅化物层;去除所述硬掩模层,从而暴露所述金属栅电极;以及形成源极接触件和漏极接触件,每个源极接触件和漏极接触件都与所述硅化物层中相应的一个电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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