[发明专利]半导体封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 201210100708.5 | 申请日： | 2012-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN103367298A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 谢庆堂;郭志明;涂家荣;张世杰;倪志贤;何荣华;吴钏有;林恭安 | 申请（专利权）人： | 颀邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种半导体封装结构，其包含一第一基板、一第二基板及一封胶体，该第一基板具有多个第一凸块及多个第一焊料层，各该第一焊料层形成于各该第一凸块上且各该第一焊料层具有一锥状凹槽，该锥状凹槽具有一内侧壁，该第二基板具有多个第二凸块及多个第二焊料层，各该第二焊料层形成于各该第二凸块上，各该第二焊料层为一锥状体且具有一外环壁，各该第二焊料层结合于各该第一焊料层且各该第二焊料层容设于各该第一焊料层，各该锥状凹槽的该内侧壁接触各该第二焊料层的该外环壁，该封胶体形成于该第一基板及该第二基板之间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，其特征在于其至少包含：一第一基板，，具有一第一表面、多个设置于该第一表面的第一导接垫、多个电性连接于所述第一导接垫的第一凸块及多个第一焊料层，各该第一焊料层形成于各该第一凸块上且各该第一焊料层具有一锥状凹槽，该锥状凹槽具有一内侧壁；一第二基板，其具有一第二表面、多个设置于该第二表面的第二导接垫、多个形成于所述第二导接垫的第二凸块及多个第二焊料层，各该第二焊料层形成于各该第二凸块上，各该第二焊料层为一锥状体且具有一外环壁，各该第二焊料层结合于各该第一焊料层且各该第二焊料层容设于各该第一焊料层，各该锥状凹槽的该内侧壁接触各该第二焊料层的该外环壁；以及一封胶体，其形成于该第一基板及该第二基板之间。
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