[发明专利]卷式催化浆料填孔并形成电路的双面柔性电路板工艺

摘要

本发明卷式催化浆料填孔并形成电路的双面柔性电路板工艺属于柔性电路板的制造方法领域，在柔性绝缘基材卷料钻导通孔；采用贴膜机RTR式在A面贴上离型分离膜；在柔性绝缘基材卷料的B面印制活化剂构成的电路图形，对于导通孔处在丝印过程中一并将活化剂填入孔内；利用RTR式全自动丝印机自带的隧道式烘箱80-850C固化20min，并在RTR式全自动丝印机收卷处自动将柔性绝缘基材与贴在A面离型分离膜相分离，分别收卷；A面撕下的离型分离膜反面，再通过贴膜机贴在柔性绝缘基材卷料的B面；将柔性绝缘基材与贴在B面离型分离膜相分离，分别收卷，双面柔性电路板电路图形制作完毕；该方法可控程度高和可靠性高。

主权项

一种卷对卷式（RTR）全加成法制作双面柔性电路板的工艺，其特征在于：网印活化剂填孔金属化并同时形成导电线路的卷对卷式的双面柔性电路板制造工艺，其关键步骤包括：         （1）采用F502L‑RTR型凿孔机卷对卷（Roll to Rolll）地在柔性绝缘基材卷料钻导通孔；         （2）为了便于说明，将柔性绝缘基材卷料分为A、B两面，采用贴膜机RTR式在在A面贴上离型分离膜；          (3) 采用RTR式全自动丝印机在柔性绝缘基材卷料的B面印制活化剂构成的电路图形，对于导通孔处在丝印过程中一并将活化剂填入孔内；        （4）利用RTR式全自动丝印机自带的隧道式烘箱80~850固化20min，并在RTR式全自动丝印机收卷处自动将柔性绝缘基材与贴在A面离型分离膜相分离，分别收卷；        （5）A面撕下的离型分离膜反面（干净面），再通过贴膜机贴在柔性绝缘基材卷料的B面；        （6）再采用RTR式全自动丝印机在柔性绝缘基材卷料的A面印制电路图形，对于导通孔处在丝印过程中一并将活化剂填入孔内，同一导通孔采用两次丝印填入活化剂，确保活化剂能均匀分布在孔内，从而沉铜后孔的导通；        （7）利用RTR式全自动丝印机自带的隧道式烘箱固化30min，而固化温度依据柔性绝缘基材种类而确定，其中PET（聚酯）固化温度控制在100±3 0C 、PI（聚酰亚胺）固化温度控制在130 ± 50C；        （8）RTR式全自动丝印机收卷处自动将柔性绝缘基材与贴在B面离型分离膜相分离，分别收卷，至此，双面柔性电路板电路图形制作完毕；        （9）对双面柔性电路板电路图形和导通孔同时进行金属化，金属化的方式有：方式一是采用化学镀厚铜药水，进行RTR式化学镀铜金属化，从而实现通孔和导电图形同时金属化 ；方式二是采用化学镀薄铜药水，进行RTR式初步实现通孔和导电图形同时铜金属化，再通过水平式电镀铜加厚；       （10）对铜金属化后双面柔性电路板，进行后处理;         (11) 得到符合要求双面柔性电路板。