[发明专利]一种低银无铅钎料合金无效
| 申请号： | 201210101896.3 | 申请日： | 2012-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN102642097A | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 卫国强;肖德成 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学;深圳市同方电子新材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 宫爱鹏 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低银无铅钎料合金，各组份按质量百分比计：Ag为0.5-0.8％，Cu：为0.5-0.7％，Bi为1.5-2.5％，Dy为0.05-0.5％，Ni为0.04-0.08％，余量为Sn。本发明的钎料合金1)在不改变钎焊工艺及增加钎剂活性的条件下，可得到和共晶及近共晶Sn-Ag-Cu无铅钎料相近的焊点质量；2)在不改变熔化温度的前提下，通过调整Bi和Dy的比例，可得不同力学性能的钎料合金，满足焊点不同服役条件的需要；3)通过微量Ni的加入，可降低焊点界面金属间化合物的生长速率及基板Cu的溶解速率，提高焊点服役可靠性；4)由于大大降低了Ag含量，使材料成本大大降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低银无铅钎料 合金 | ||
【主权项】：
一种低银无铅钎料合金，其特征在于，由Sn、Ag、Cu、Bi、Dy及Ni组成。
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