[发明专利]具导热石墨的基板的制造方法及产品无效

专利信息
申请号: 201210102009.4 申请日: 2012-04-09
公开(公告)号: CN102740602A 公开(公告)日: 2012-10-17
发明(设计)人: 庄吉宗 申请(专利权)人: 庄吉宗
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K1/03
代理公司: 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 代理人: 胡福恒
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种具导热石墨的基板的制造方法及产品,其方法包含下列步骤:选取一石墨片、在该石墨片一侧面依序设有一绝缘层及一导电层而形成一基板单元、以一力量压合该基板单元并以一能量波施予该基板单元、移除该力量及该能量波;本发明所提供的具导热石墨的基板的产品包含一石墨片、一绝缘层及一导电层,该石墨片一侧面依序设有该绝缘层及该导电层。通过本发明提供的具导热石墨的基板的制造方法制备得到的产品具有较佳的热传导效能。并且该制造方法具有较低的产品加工成本。
搜索关键词: 导热 石墨 制造 方法 产品
【主权项】:
一种具导热石墨的基板的制造方法,其特征在于,包含下列步骤:(a)选取一石墨片;(b)在该石墨片一侧面依序设有一绝缘层及一导电层而形成一基板单元;(c)以一力量压合该基板单元并以一能量波施予该基板单元;(d)移除该力量及该能量波。
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