[发明专利]高温高压无机过滤膜用多孔陶瓷载体及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201210103839.9 申请日: 2012-04-10
公开(公告)号: CN102617179A 公开(公告)日: 2012-08-01
发明(设计)人: 汪长安;梁龙;徐国民;衷待群;黄勇;徐国良 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: C04B38/00 分类号: C04B38/00;C04B35/565
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 关畅
地址: 100084 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种高温高压无机过滤膜用多孔陶瓷载体及其制备方法。该多孔碳化硅陶瓷载体由碳化硅、结合剂和造孔剂制成,其中,碳化硅和结合剂的质量比为80~90∶10~20,造孔剂的用量为所述碳化硅、结合剂和造孔剂体积之和的35~45%。制备方法如下:在碳化硅粉末中加入结合剂和造孔剂,球磨、干燥、真空热铸成型;将成型后的坯体进行无压烧结,烧结温度为1250~1350℃,保温时间2~4小时。由于本发明采用的原料经精细粒径分级而形成主料,利用特种工艺添加结合剂和造孔剂,并采用独特的真空热铸成型等技术,能有效提高多孔载体的机械强度及孔隙率。所制备的碳化硅多孔陶瓷载体具有抗热震性好、热膨胀系数低、高温高压下良好的机械和化学稳定性等优异性能。
搜索关键词: 高温 高压 无机 滤膜 多孔 陶瓷 载体 及其 制备 方法
【主权项】:
一种多孔碳化硅陶瓷载体,由碳化硅、结合剂和造孔剂制成,其中,所述碳化硅和结合剂的质量比为80~90∶10~20,所述造孔剂的体积分数为所述碳化硅、结合剂和造孔剂体积之和的35~45%。
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