[发明专利]液体喷射头的制造方法有效
| 申请号： | 201210103921.1 | 申请日： | 2012-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN102729633A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 小关修 | 申请（专利权）人： | 精工电子打印科技有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/16 | 分类号： | B41J2/16 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;朱海煜 |
| 地址： | 日本千叶*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种液体喷射头(1)的制造方法，具备：层叠基板形成工序(S1)，在由低介电常数材料构成的基底基板(3)之上接合使侧面彼此密合的多个由高介电常数材料构成的压电体基板(2)而形成层叠基板(4)；槽形成工序(S3)，在层叠基板(4)的上表面形成具有达到基底基板(3)的深度并平行于密合的侧面的长度方向而并列的多个槽(7)，并且在形成槽(7)时除去密合的侧面；以及电极形成工序(S4)，在槽的侧面形成驱动电极。本发明在构成将多个压电体基板(2)接合而长尺度化的液体喷射头(1)时，除去压电体基板(2)间的接合面(BL)，以使得液体不从接合面(BL)泄漏或者不因接合面(BL)而在驱动特性产生偏差。 | ||
| 搜索关键词： | 液体 喷射 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种液体喷射头的制造方法，具备：层叠基板形成工序，在由低介电常数材料构成的基底基板之上接合使侧面彼此密合的多个由高介电常数材料构成的压电体基板而形成层叠基板；槽形成工序，在所述层叠基板的上表面，形成具有达到所述基底基板的深度并平行于密合的所述侧面的长度方向而并列的多个槽，并且在形成所述槽时除去密合的所述侧面；电极形成工序，在所述槽的侧面形成驱动电极；盖板接合工序，覆盖所述槽地将盖板接合至所述层叠基板；以及喷嘴板接合工序，将喷嘴板接合至所述层叠基板。
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