[发明专利]用于大功率LED的固晶锡膏无效
| 申请号： | 201210104859.8 | 申请日： | 2012-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN103358046A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 芮俊峰 | 申请（专利权）人： | 上海嘉浩新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/363 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201611 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及焊接材料技术领域，特别是一种固晶锡膏，尤其是一种用于大功率LED的固晶及对大功率LED芯片表面金属层有很好的润湿性与低气孔要求的固晶锡膏，由无铅金属合金粉末与固晶助焊膏混合制成，其特征在于，所述无铅金属合金粉末与所述固晶助焊膏的重量配比范围分别为80％～90％与10％～20％。本发明具有热导率更高、固晶时间更短、效率高、性能稳定的特点，能使LED芯片有更好的散热通道，缓解LED散热瓶颈，延长LED灯的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 大功率 led 固晶锡膏 | ||
【主权项】：
一种用于大功率LED的固晶锡膏，由无铅金属合金粉末与固晶助焊膏混合制成，其特征在于，所述无铅金属合金粉末与所述固晶助焊膏的重量配比范围分别为80％～90％与10％～20％。
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