[发明专利]一种微型智能标签无效
| 申请号： | 201210106531.X | 申请日： | 2012-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN102629337A | 公开（公告）日： | 2012-08-08 |
| 发明（设计）人： | 陆红梅 | 申请（专利权）人： | 上海祯显电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q13/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201323 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微型智能标签，由电介质基板、天线图案、芯片和封装体构成：电介质基板为方形薄板结构；天线图案，设置在电介质基板的正反表面，由信号输入焊盘、接地金属面、曲折型馈入线、曲折型巴伦线、螺旋型微带辐射单元和导通孔组成，辐射单元的长度小于天线工作频率处的波长的四分之一；芯片为智能标签专用芯片，安装位置设置在电介质基板的零件面两个输入焊盘之间；封装体由方形树脂型模塑封装材料构成，设置在电介质基板的零件面的上部，将芯片包封在内，和电介质基板结合为一长方体结构，实现了一种高可靠性的超高频微型智能标签产品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 智能 标签 | ||
【主权项】：
一种微型智能标签，其特征在于，所述的微型电子标签由电介质基板、天线图案、芯片和封装体构成：所述的电介质基板为方形薄板结构；所述的天线图案，设置在电介质基板的正反表面，由信号输入焊盘、接地金属面、曲折型馈入线、曲折型巴伦线、螺旋型微带辐射单元和导通孔组成，辐射单元的长度小于天线工作频率处的波长的四分之一；所述的芯片为智能标签专用芯片，安装位置设置在电介质基板的零件面两个输入焊盘之间；所述的封装体由方形树脂型模塑封装材料构成，设置在电介质基板的零件面的上部，将芯片包封在内，和电介质基板结合为一长方体结构。
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