[发明专利]一种适用于倒装芯片的点胶方法无效
| 申请号： | 201210107843.2 | 申请日： | 2012-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN102637806A | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 郭盛辉 | 申请（专利权）人： | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 厦门市诚得知识产权代理事务所 35209 | 代理人： | 方惠春 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及适用于倒装芯片的点胶方法。本发明的一种适用于倒装芯片的点胶方法，包括以下步骤：步骤A：制作固化胶粒：将AB胶与占AB胶重量百分比7%-15%的荧光粉混合均匀，制成液态的荧光胶；步骤B：将步骤A制成的液态的荧光胶脱泡处理并密封后，经十五摄氏度以下的低温速冻成为固态的荧光胶；步骤C：对步骤B制成的固态的荧光胶进行切割：将该固态的荧光胶放入充满低温氮气的氛围中进行切割，切割成大小均匀的颗粒，上述过程中的低温氮气的温度在负五摄氏度以下，将上述颗粒密封后放置于温度为负十五摄氏度以下的环境保存；步骤D：将步骤C制成的大小均匀的颗粒放入已固好倒装芯片的灯杯中，经烘烤成型。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 倒装 芯片 方法 | ||
【主权项】：
一种适用于倒装芯片的点胶方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤A：制作固化胶粒：将AB胶与占AB胶重量百分比7%‑15%的荧光粉混合均匀，制成液态的荧光胶； 步骤B：将步骤A制成的液态的荧光胶脱泡处理并密封后，经十五摄氏度以下的低温速冻成为固态的荧光胶；步骤C：对步骤B制成的固态的荧光胶进行切割：将该固态的荧光胶放入充满低温氮气的氛围中进行切割，切割成大小均匀的颗粒，上述过程中的低温氮气的温度在负五摄氏度以下，将上述颗粒密封后放置于温度为负十五摄氏度以下的环境保存；步骤D：将步骤C制成的大小均匀的颗粒放入已固好倒装芯片的灯杯中，经烘烤成型。
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