[发明专利]整合天线的电子装置壳体及其制造方法无效
| 申请号： | 201210108750.1 | 申请日： | 2012-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN103199330A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 郭彦麟;林永森 | 申请（专利权）人： | 宏碁股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H04B1/08 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;常大军 |
| 地址： | 中国台湾新北市汐*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种整合天线的电子装置壳体及其制造方法。该方法包括以下步骤：提供一壳体，壳体包括模型结构，是凸设于壳体的内表面，且模型结构包括凹陷部；喷涂金属材料于模型结构上，并使得金属材料填满凹陷部；以及去除位于模型结构的表面的多余金属材料，以使凹陷部内的金属材料形成一立体天线结构。本发明还提供一种应用前述整合天线的电子装置壳体的制造方法制成的电子装置壳体。通过本发明的设计，使得金属材料通过壳体结构的模型结构形成立体形式的天线，相较于现有激光雕刻天线，本发明所形成的天线本身可通过改变凹入部的深度，而提供更大范围的整体表面积，且可减少现有较繁杂的天线制造流程，以降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 整合 天线 电子 装置 壳体 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种整合天线的电子装置壳体的制造方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：提供一壳体结构，该壳体结构包括一模型结构，是凸设于该壳体结构的一内表面，且该模型结构包括一凹陷部；喷涂一金属材料于该模型结构上，并使得该金属材料填满该凹陷部；以及去除位于该模型结构的表面的多余金属材料，以使该凹陷部内的该金属材料形成一立体天线结构。
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