[发明专利]高耐蚀电镀工艺及用于电子元件的高耐蚀电镀工艺有效
| 申请号： | 201210110944.5 | 申请日： | 2012-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN102677114A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 王涧鸣;王俊;陈学银 | 申请（专利权）人： | 深圳君泽电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/10 | 分类号： | C25D5/10;C25D5/34;C25D5/48 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于电镀技术领域，公开了一种高耐蚀电镀工艺及用于电子元件的高耐蚀电镀工艺。上述高耐蚀电镀工艺包括以下步骤，对工件进行去除氧化层去除及使工件表面均一化的前处理，对工件进行镀底材，对工件进行至少两次镀金，再对工件采用封孔剂进行封孔处理。上述用于电子元件的高耐蚀电镀工艺，对连接器元件进行前处理，对连接器元件进行镀底材，对连接器元件进行至少两次镀金，于至少两次镀金之前或之间或之后对连接器元件的功能凸点进行局部镀金，再对连接器元件采用封孔剂进行封孔处理。本发明提供的一种电镀工艺及连接器元件的电镀工艺，其利于提高工件的耐腐蚀性能等，工件可完全通过72小时的中性盐雾测试，产品可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 高耐蚀 电镀 工艺 用于 电子元件 | ||
【主权项】：
一种高耐蚀电镀工艺，其特征在于，包括以下步骤，对工件进行去除氧化层去除及使工件表面均一化的前处理，对所述工件进行镀底材，对所述工件进行至少两次镀金，再对所述工件采用封孔剂进行封孔处理。
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