[发明专利]一种有机硅表面施胶剂的制备方法有效
| 申请号： | 201210111208.1 | 申请日： | 2012-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN102635019A | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 张光华;赵方;李俊国 | 申请（专利权）人： | 陕西科技大学 |
| 主分类号： | D21H21/16 | 分类号： | D21H21/16;C12P19/14;C08F251/00;C08F212/08;C08F220/18;C08B31/18 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 陆万寿 |
| 地址： | 710021 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 有机硅表面施胶剂的制备方法，采用氧化-还原引发体系，以淀粉为主要原料之一，以交联单体、阳离子单体、苯乙烯、丙烯酸丁酯、丙烯腈、有机硅单体为主要单体，通过无皂乳液聚合法制备了一种有机硅表面施胶剂。主要组分的质量百分含量为：淀粉6～12％；交联单体0.3～1.2％；阳离子单体0.3～1.5％；苯乙烯8～16％；丙烯酸丁酯4～8％；丙烯腈0.5～2％；有机硅单体1～3％。此法制备的表面施胶剂用在瓦楞纸表面施胶中，能够明显提高瓦楞纸的抗水性、抗张强度、环压强度等应用性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有机硅 表面 施胶剂 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种有机硅表面施胶剂的制备方法，其特征在于包括如下步骤：1)首先按质量百分比取6～12％的淀粉、0.002～0.006％的淀粉酶、0.3～1.2％的交联单体、0.3～1.5％的阳离子单体、8～16％的苯乙烯、4～8％的丙烯酸丁酯、0.5～2％的丙烯腈、1～3％的有机硅、0.04～0.08％的还原剂、3～6％的双氧水、0.1～0.3％的分子质量调节剂、余量为水；2)将交联单体、阳离子单体和水混合制成混合单体A；3)将苯乙烯、丙烯酸丁酯、丙烯腈混合制成混合单体B；4)在反应釜中加入淀粉、淀粉酶和水，边搅拌边加热升温至60℃保温反应15～30min得混合溶液C；5)向混合溶液C中加入还原剂和双氧水，升温至80℃后再加入混合单体A，得混合溶液D；6)将混合溶液D升温至90℃，保温反应15‑30min，降温至80℃，滴加双氧水溶液和混合单体B，然后加分子质量调节剂，控制滴加时间为1小时，等混合单体滴加完再加入有机硅单体，在80℃保温反应2～3小时得有机硅表面施胶剂。
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