[发明专利]拆除基板上的电子元器件的细砂拆解法有效
| 申请号： | 201210111599.7 | 申请日： | 2012-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN103372697A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 马永梅;黄海;曹新宇;张文;贺丹 | 申请（专利权）人： | 中国科学院化学研究所 |
| 主分类号： | B23K1/018 | 分类号： | B23K1/018 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 李柏 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明属于线路板回收领域，特别涉及拆除线路板的基板时熔解元器件插脚上焊锡的细砂拆解法。将具有流动性的细砂平铺在容器里，并使细砂的表面形成一个平整的平面；然后对细砂进行加热，使细砂的温度大于被拆除基板上的电子元器件插脚上焊锡的熔点，然后停止升温，保持恒温。再将线路板少或无电子元器件的一面放在细砂的表面；当电子元器件插脚上的焊锡熔解后，由于锡液的比重远大于细砂，锡液会很快渗入到细砂的底部。在细砂的底部收集由电子元器件插脚上的焊锡熔解后得到的焊锡，在细砂的上面获得拆除的电子元器件。本发明的细砂拆解法的接触面积大，受热均匀，焊锡熔解快，能耗低。本发明方法操作容易，价格低廉且无二次污染。 | ||
| 搜索关键词： | 拆除 基板上 电子元器件 细砂 拆解 | ||
【主权项】：
一种拆除基板上的电子元器件的细砂拆解法，其特征是：将细砂平铺在容器里，并使细砂的表面形成一个平整的平面，然后对细砂进行加热，使细砂的温度大于被拆除基板上的电子元器件插脚上焊锡的熔点，然后停止升温，保持恒温；再将线路板少或无电子元器件的一面放在细砂的表面，使电子元器件插脚上的焊锡熔解；在细砂的底部收集熔解的焊锡，在细砂的上面获得拆除的电子元器件。
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