[发明专利]垂直定向的半导体器件及其屏蔽结构有效
| 申请号： | 201210111961.0 | 申请日： | 2012-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN102956608A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 卓秀英 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522 |
| 代理公司： | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;房岭梅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体器件。该半导体器件包括衬底。该半导体器件包括被置于衬底上方的电子器件。电子器件包括开口。该半导体器件包括：位于衬底上方并围绕电子器件的屏蔽器件。该屏蔽器件包括多个伸长件。多个伸长件的子集延伸穿过电子器件的开口。电子器件和屏蔽器件中的至少一个形成在位于衬底上方的互连结构中。本发明还提供了一种垂直定向的半导体器件及其屏蔽结构。 | ||
| 搜索关键词： | 垂直 定向 半导体器件 及其 屏蔽 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：衬底；电子器件，被设置在所述衬底上方，所述电子器件包括开口；以及屏蔽器件，被设置在所述衬底上方并围绕着所述电子器件，所述屏蔽器件包括多个伸长件，所述伸长件的子集延伸穿过所述电子器件的所述开口；其中，所述电子器件和所述屏蔽器件中的至少一个形成在位于所述衬底上方的互连结构中。
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