[发明专利]线路积层板的复层线路结构

摘要

本发明提供一种线路积层板的复层线路结构，包含：基板、第一线路层、第二线路层、第一合金纳米层、第二合金纳米层以及覆盖层，基板的至少一表面为平坦表面，第一线路层可形成于基板之上或镶埋于基板中，第一合金纳米层包覆该第一线路层，具有平坦表面，第二线路层可以形成于基板的另一表面，或者形成于覆盖层上，透过开口与该第一线路层电气连接，藉由合金纳米层与覆盖层或基板的化学键结力来改善界面接合效果，而不需将线路金属层表面粗糙化，并需要预留线路宽度来进行尺寸补偿，所形成复层线路结构可以具有更高的线路密度。

主权项

一种线路积层板的复层线路结构，其特征在于，包含：一基板，该基板的一上表面及一下表面的其中之一为平坦表面；一第一线路层，形成于该基板的上表面上；一第二线路层，形成于该基板的下表面上；一第一合金纳米层，包覆该第一线路层；一第二合金纳米层，包覆该第二线路层；以及一覆盖层，形成于该基板的表面上，将包覆有该第一合金纳米层的该第一线路层及包覆有该第二合金纳米层的该第二线路层覆盖，其中该第一线路层、该第二线路层、该第一合金纳米层以及该第二合金纳米层都为平坦表面，平坦表面定义为粗糙度Ra＜0.35μm、Rz＜3μm，在1000倍光学显微镜下以剖面检视，无法判断出粗糙度。