[发明专利]发光器件封装在审
| 申请号： | 201210113853.7 | 申请日： | 2012-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN102956794A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 李建教;金乐勋;文善美 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/50;H01L33/62 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李玉锁;张浴月 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光器件封装及照明系统，其中发光器件封装包括：绝缘层；第一引线框和第二引线框，设置在所述绝缘层上且彼此电隔离；发光器件，设置在所述第二引线框上并电连接至所述第一引线框和所述第二引线框，所述发光器件包括具有第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层的发光结构；以及包围所述发光器件的透镜，其中所述绝缘层的端部突出，超出所述第一引线框的端部或所述第二引线框的端部中的至少一个。本发明提供的发光器件封装及照明系统，能够减小发光器件封装的厚度，并且颜色偏差得到了改善，能够减少MURA。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 | ||
【主权项】：
一种发光器件封装，包括：绝缘层；第一引线框和第二引线框，设置在所述绝缘层上且彼此电隔离；发光器件，设置在所述第二引线框上并电连接至所述第一引线框和所述第二引线框，所述发光器件包括具有第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层的发光结构；以及透镜，包围所述发光器件，其中所述绝缘层的端部突出，超出所述第一引线框的端部或所述第二引线框的端部中的至少一个。
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