[发明专利]封装件的制造方法

摘要

提供一种封装件的制造方法，利用配设于真空腔(61)内的下夹具(31)及上夹具(33)从层叠方向的两侧夹入基底基板用圆片(40)和盖基板用圆片(50)并层叠，形成具有密封了压电振动片(4)的多个空腔的圆片接合体(60)，按多个空腔的每一个切断圆片接合体(60)，形成多个封装件，其中盖基板用圆片(50)具有沿层叠方向贯通的贯通孔(21)，下夹具(31)具有连通贯通孔(21)和真空腔(61)内的连通孔(31a)，在利用阳极接合形成圆片接合体(60)时使贯通孔(21)和连通孔(31a)连通。从而容易地向外部放出在基底基板用圆片及盖基板用圆片接合时在两圆片间产生的气体。

主权项

一种封装件的制造方法，在通过层叠基底基板用圆片和盖基板用圆片而形成的多个空腔内分别密封电子部件，在层叠两圆片的状态下进行阳极接合后，通过按所述空腔的每一个切断两圆片而单片化，制造多个具有电子部件的封装件，所述制造方法的特征在于，在所述基底基板用圆片或所述盖基板用圆片之中的至少一个形成沿所述层叠方向贯通的贯通孔，进而在所述阳极接合时从所述层叠方向的两侧保持两圆片的夹具形成有与真空腔连通的连通孔，并且连接所述贯通孔和所述连通孔，在将两圆片之间保持在真空的状态下进行所述阳极接合。