[发明专利]陶瓷基功率型发光二极管及其封装方法有效
| 申请号： | 201210117678.9 | 申请日： | 2012-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN102646779A | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 孙慧卿;郭志友;张盼君;解楠;杨斌 | 申请（专利权）人： | 华南师范大学 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/60 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 江裕强;何淑珍 |
| 地址： | 510275 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开陶瓷基功率型发光二极管及其封装方法，陶瓷基功率型发光二极管包括光学透镜、覆铜层、陶瓷基板、负电极、粘结胶、正电极、LED芯片、正电极焊线和负电极焊线，光学透镜可以将LED芯片所对应0至β发光角度光线反射到有效出光角度，提高LED出光率，陶瓷材料基板的热膨胀系数与LED芯片热膨胀系数接近。通过单独制备光学透镜，LED芯片粘接到陶瓷基板上，进行焊接正电极焊线和负电极焊线，之后涂覆荧光粉，再将光学透镜粘接在陶瓷基板上，形成简化的LED封装方法。本发明可以提高芯片出光率，同时避免芯片和基板膨胀系数不同导致的开裂现象产生，延长功率型LED使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 功率 发光二极管 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
陶瓷基功率型发光二极管，其特征在于包括光学透镜（1）、覆铜层（2）、陶瓷基板（3）、负电极（4）、正电极（6）、LED芯片（7）、正电极焊线（8）和负电极焊线（9），所述覆铜层（2）固定在陶瓷基板（3）上，覆铜层（2）上具有负电极（4）和正电极（6），覆铜层（2）不覆盖陶瓷基板（3）上用于安装LED芯片（7）和光学透镜（1）的位置，LED芯片（7）粘在陶瓷基板（3）上；LED芯片（7）的正极通过正电极焊线（8）与所述正电极（6）连接，LED芯片（7）的负极通过负电极焊线（9）与所述负电极（4）焊接，光学透镜（1）粘贴在陶瓷基板上且覆盖LED芯片（7），光学透镜（1）的底端具有用于与陶瓷基板粘接的透镜固定平面和用于对LED芯片发光角度β内的光线进行反射形成出射光的透镜反光斜面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华南师范大学，未经华南师范大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210117678.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
