[发明专利]半导体结构及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201210118523.7 申请日: 2012-04-20
公开(公告)号: CN103378139A 公开(公告)日: 2013-10-30
发明(设计)人: 洪志临;朱建文;陈信良;陈永初 申请(专利权)人: 旺宏电子股份有限公司
主分类号: H01L29/73 分类号: H01L29/73;H01L29/40;H01L29/06;H01L21/331
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 宋焰琴
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种半导体结构及其制作方法,该半导体结构包括一衬底、一第一导电型的阱区、一第二导电型的阱区、一本体区、一第一掺杂区、一第二掺杂区、一第三掺杂区以及一场板。第一导电型的阱区与第二导电型的阱区分别形成于衬底中。本体区形成于第二导电型的阱区中。第一与第二掺杂区分别形成于第一导电型的阱区中与本体区中。第二掺杂区与第一掺杂区的极性相同,且第二掺杂区的杂质浓度大于第一掺杂区的杂质浓度。第三掺杂区形成于第二导电型的阱区,且位于第一与第二掺杂区之间。第三掺杂区与第一掺杂区的极性相反。场板形成于第二与第三掺杂区之间的表面区域。
搜索关键词: 半导体 结构 及其 制作方法
【主权项】:
一种半导体结构,包括:一衬底;一第一导电型的阱区与一第二导电型的阱区,分别形成于该衬底中;一本体区,形成于该第二导电型的阱区中;一第一掺杂区与一第二掺杂区,分别形成于该第一导电型的阱区中与该本体区中,该第二掺杂区的极性与该第一掺杂区的极性相同,且该第二掺杂区的杂质浓度大于该第一掺杂区的杂质浓度;一第三掺杂区,形成于该第二导电型的阱区,且位于该第一掺杂区与该第二掺杂区之间,该第三掺杂区的极性与该第一掺杂区的极性相反;以及一第一场板,形成于该第二掺杂区与该第三掺杂区之间的表面区域。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于旺宏电子股份有限公司,未经旺宏电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210118523.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top