[发明专利]封装件中的凸块导线直连结构有效
| 申请号： | 201210119263.5 | 申请日： | 2012-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN103137582A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 陈志华 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;房岭梅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装元件包括：位于该封装元件的顶面上方的金属迹线和位于金属迹线的下方并且与该金属迹线接触的锚定通孔。锚定通孔被配置成不传导流经金属迹线的电流。本发明还提供了封装件中的凸块导线直连结构。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 中的 导线 结构 | ||
【主权项】：
一种器件包括：第一封装元件，包括：第一金属迹线，所述第一金属迹线位于所述第一封装元件的顶面上方；以及第一锚定通孔，所述第一锚定通孔位于所述第一金属迹线的下方并且与所述第一金属迹线接触，其中，所述第一锚定通孔被配置成不传导流经所述第一金属迹线的电流。
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