[发明专利]层压装置有效
| 申请号： | 201210119342.6 | 申请日： | 2012-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN102756534A | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 赤阪慎;公文哲史 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | B32B37/12 | 分类号： | B32B37/12;B32B37/10 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种层压装置，包括：被配置为传送包括彼此层叠的转印层和支撑层的带状柔性基体的机构；被配置为传送片状刚性基体的机构；被配置为在传送带状柔性基体时将粘合剂涂覆至转印层的机构；被配置为在传送带状柔性基体时将涂覆有粘合剂的转印层切割成片的机构；以及被配置为在传送带状柔性基体和片状刚性基体时通过粘合剂将切割成片的转印层层压到刚性基体上的机构。 | ||
| 搜索关键词： | 层压 装置 | ||
【主权项】：
一种层压装置，包括：被配置为传送包括彼此层叠的转印层和支撑层的带状柔性基体的机构；被配置为传送片状刚性基体的机构；被配置为在传送所述带状柔性基体时将粘合剂涂覆至所述转印层的涂覆机构；被配置为在传送所述带状柔性基体时将涂覆有所述粘合剂的所述转印层切割成片的机构；以及被配置为在传送所述带状柔性基体和所述片状刚性基体时通过所述粘合剂将切割成片的所述转印层层压至所述刚性基体的层压机构。
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