[发明专利]激光加工半导体晶片用全自动上下料装置及其使用方法

摘要

本发明公开了一种激光加工半导体晶片用全自动上下料装置及其使用方法，激光加工半导体晶片用全自动上下料装置包括有支撑架、设置于支撑架顶端的激光加工平台、设置于支撑架上且位于激光加工平台下方的晶片传输机构和设置于支撑架内且位于传输装置下方的联动上下料机构。本发明全自动上下料装置无需人为操作上下料，且上下料同时进行，提高了生产效率和成品率，且避免了操作工直接接触晶片可能对其造成的污染，提高了产品的质量，同时还可以实现本工序与其上下道工序之间的无缝联接，省掉工序之间工件的人工转运步骤。

主权项

激光加工半导体晶片用全自动上下料装置，其特征在于：它包括有支撑架、设置于支撑架顶端的激光加工平台、设置于支撑架上且位于激光加工平台下方的晶片传输机构和设置于支撑架内且位于传输装置下方的联动上下料机构；所述的联动上下料机构包括直线滑动装置、设置于直线滑动装置上的滑动支撑板、设置于滑动支撑板上端面上的升降驱动装置和升降杆、设置于升降杆上与升降驱动装置连接的水平升降板、两个分别设置于升降板两端上端面上的上料托盘支架和卸料托盘支架、设置于上料托盘支架顶端的上料托盘和设置于卸料托盘支架顶端的卸料托盘；且所述的上料托盘和卸料托盘分别与所述的激光加工平台卡合配合。