[发明专利]一种气动热压装置有效
申请号: | 201210122124.8 | 申请日: | 2012-04-24 |
公开(公告)号: | CN102655099A | 公开(公告)日: | 2012-09-05 |
发明(设计)人: | 尹周平;陈建魁;徐洲龙;熊有伦 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | H01L21/603 | 分类号: | H01L21/603 |
代理公司: | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人: | 李智 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种气动热压装置,包括支架,支架上固定有下热压板,下热压板的上方和下方分别设有上热压板和活塞缸转接板,上热压板、下热压板和活塞缸转接板依次通过导柱连接形成一个整体运动组件;上热压板的下表面安装有上热压头;下热压板的上表面安装有能横向移动的滑动组件,滑动组件上安放有下热压头,靠近下热压头处设有锁紧下热压头的紧定组件;活塞缸转接板的上表面安装有活塞缸,活塞缸的伸出轴连接下热压板的下表面,活塞缸转接板的下表面面接触缓冲组件。本发明具有压力均衡、加热快速均匀、对准精度高和工作长效可靠的特点,适用于较大面积片材与片材或片材与薄膜等的热压叠层或复合工况。 | ||
搜索关键词: | 一种 气动 热压 装置 | ||
【主权项】:
一种气动热压装置,包括支架(70)、上热压板(101)、下热压板(301)、上热压头、下热压头、滑动组件(30)、活塞缸转接板(103)、活塞缸(50)、紧定组件(40)和缓冲组件(60);支架上固定有下热压板(301),下热压板(301)的上方和下方分别设有上热压板(101)和活塞缸转接板(103),上热压板(101)、下热压板(301)和活塞缸转接板(103)依次通过导柱(102)连接形成一个整体运动组件;上热压板(101)的下表面安装有上热压头;下热压板(301)的上表面安装有能横向移动的滑动组件(30),滑动组件(30)上安放有下热压头,靠近下热压头处设有锁紧下热压头的紧定组件(40);活塞缸转接板(103)的上表面安装有活塞缸(50),活塞缸(50)的伸出轴连接下热压板(301)的下表面,活塞缸转接板(103)的下表面面接触缓冲组件(60),缓冲组件(60)用于缓合待压合材料冲击力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造