[发明专利]一种UV硅胶封装LED及其封装工艺有效
| 申请号： | 201210122597.8 | 申请日： | 2012-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN102637805A | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 张兴;李天海;王群力 | 申请（专利权）人： | 嘉悠国际贸易（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 张利强 |
| 地址： | 201702 上海市青浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种UV硅胶封装LED，包括位于底层的散热基座，所述的散热基座的上表面镀有金属层，所述的散热基座的预定位置向下凹陷形成若干凹杯，各个所述的凹杯的底部设置有电路、LED芯片，所述的凹杯的内腔中填充有至少一层UV硅胶，每层所述的UV硅胶内均匀分布有荧光粉颗粒。本发明还提供了一种UV硅胶，包括质量百分比为40%~60%的U硅胶、质量百分比为40%~60%的V硅胶、荧光粉，所述的U硅胶、V硅胶内分别含有光引发固化剂，所述的光引发固化剂在所述的U硅胶、V硅胶混合后固化频率为紫外段，从而当U硅胶和V硅胶混合并被紫外线照射后固化。本发明解决了现有技术中的问题，提供一种易存储、固化快、绿色环保的UV硅胶封装LED及其封装工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 uv 硅胶 封装 led 及其 工艺 | ||
【主权项】：
一种UV硅胶封装LED，其特征在于:包括位于底层的散热基座（1），所述的散热基座（1）的上表面镀有金属层（2），所述的散热基座（1）的预定位置向下凹陷形成若干凹杯，各个所述的凹杯的底部设置有电路、LED芯片（3），所述的凹杯的内腔中填充有至少一层UV硅胶（4，5），每层所述的UV硅胶（4，5）内均匀分布有荧光粉颗粒。
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