[发明专利]一种用于MEMS器件的自对准封装结构及其制造方法

摘要

本发明涉及一种用于MEMS器件的自对准封装结构及其制造方法，其包括盖板及承载衬底；承载衬底上设有MEMS结构，盖板内凹设有容纳槽，MEMS结构伸入容纳槽内，容纳槽的槽底设有吸气剂；盖板对应容纳槽槽口的外侧设有盖板键合定位凸块，且盖板上设有盖板键合层；承载衬底上设有衬底键合定位凸块，衬底键合定位凸块与MEMS结构间设有键合定位槽，承载衬底表面设有衬底键合层；盖板键合定位凸块伸入键合定位槽内对应配合后实现自对准，盖板键合层与衬底键合层对应接触，且盖板与承载衬底通过盖板键合层及衬底键合层键合后连成一体。本发明结构简单紧凑，能满足MEMS高精度封装要求，增大键合区面积，提高封装的可靠性及密闭性。

主权项

一种用于MEMS器件的自对准封装结构，包括盖板（26）及位于所述盖板（26）正下方的承载衬底（27）；其特征是：所述承载衬底（27）上设有MEMS结构（5），所述盖板（26）内凹设有用于容纳MEMS结构（5）的容纳槽（9），MEMS结构（5）伸入容纳槽（9）内，容纳槽（9）的槽底设有吸气剂（10）；盖板（26）对应容纳槽（9）槽口的外侧设有盖板键合定位凸块（29），且盖板（26）对应设置盖板键合定位凸块（29）的一侧表面设有盖板键合层（28）；承载衬底（27）上对应设置MEMS结构（5）的外侧设有衬底键合定位凸块（7），所述衬底键合定位凸块（7）与MEMS结构（5）间设有能与盖板键合定位凸块（29）相对应配合的键合定位槽（6），承载衬底（27）对应设置衬底键合定位凸块（7）的表面设有衬底键合层（8）；盖板键合定位凸块（29）伸入键合定位槽（6）内对应配合后，盖板键合层（28）与衬底键合层（8）对应接触，且盖板（26）与承载衬底（27）通过盖板键合层（28）及衬底键合层（8）键合后连成一体。