[发明专利]一种包含多组发热芯的热压头有效
申请号: | 201210123170.X | 申请日: | 2012-04-24 |
公开(公告)号: | CN102683236A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 尹周平;陈建魁;徐洲龙;熊有伦 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | H01L21/603 | 分类号: | H01L21/603 |
代理公司: | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人: | 朱仁玲 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种包含多组发热芯的热压头,该热压头由依次叠合的热压板、隔热板和转接板共同组成:所述热压板内部设置有分别与进出气孔和热压面上的多个真空吸附孔相连通的真空腔,在所述真空腔的四周,呈阵列地布置有多个槽,多组发热芯分别安装在这些槽中并通过压板压紧,所述真空腔的周边布置有密封元件并通过密封盖板压紧;所述隔热板叠合在热压板上,用于防止热压板的热量向上传递;所述转接板叠合在隔热板上,用于与运动驱动机构相连。按照本发明,具有结构紧凑、热源清洁高效、温度控制精度高、控制方法简单、应用范围广等优点,并适用于柔性电子组件异质片材、薄膜热压的复合生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 包含 发热 压头 | ||
【主权项】:
一种包含多组发热芯的热压头,该热压头由依次叠合在一起的热压板(10)、隔热板(30)和转接板(40)共同组成,其特征在于:所述热压板(10)的一面为用于对加工对象执行加热加压的热压面,与其相对的另外一面用于与所述隔热板(30)相叠合,热压板的内部设置有真空腔(1013),该真空腔(1013)分别与设在热压板侧面的进出气孔(1014)、以及设在热压面上的多个真空吸附孔相连通;在所述真空腔(1013)的四周,呈阵列地布置有多个槽(1011),多组发热芯(102)分别安装在所述槽(1011)中并通过压板(104)压紧,所述真空腔(1013)的周边布置有密封元件(106)并通过密封盖板(105)压紧;所述隔热板(30)叠合在热压板(10)上,用于防止热压板(10)的热量向上传递;所述转接板(40)叠合在隔热板(30)上,用于与运动驱动机构相连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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