[发明专利]配向电压施加装置及配向电压施加方法有效
| 申请号： | 201210123309.0 | 申请日： | 2012-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN102636911A | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 莫圣鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1337 | 分类号： | G02F1/1337 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 欧阳启明 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种配向电压施加装置及配向电压施加方法，该配向电压施加装置包括基座、探针以及压板模块，其中压板模块包括压板和驱动单元。本发明的配向电压施加装置及配向电压施加方法可使探针与衬垫有效接触，而不会损坏探针和液晶基板。 | ||
| 搜索关键词： | 电压 施加 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种配向电压施加装置，其特征在于，包括：基座；探针，设置在所述基座上，用于接触相应的液晶基板的衬垫；以及压板模块，用于对相应的液晶基板的边缘施压，所述压板模块包括：压板，设置在所述探针的相对一侧；以及驱动单元，用于驱动所述压板相对所述探针移动。
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