[发明专利]散热结构无效
| 申请号： | 201210124132.6 | 申请日： | 2012-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN103379797A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 陈鸿川 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 冯志云;郑小军 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种散热结构包括一散热元件、一第一绝缘元件、一第二绝缘元件、一电子元件及至少一固定元件。第一绝缘元件设置于散热元件的一侧，第二绝缘元件相对于第一绝缘元件设置于散热元件的另一侧。电子元件设置于第一绝缘元件之上。固定元件固定电子元件于散热元件之上。本发明的散热结构是将第二绝缘元件设置在相对于第一绝缘元件及电子元件的另一侧，由此，第二绝缘元件的固定方式可不需要通过例如现有的颈部结构，来穿过用以固定电子元件的孔洞。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种散热结构，其特征在于，包括：一散热元件；一第一绝缘元件，设置于该散热元件的一侧；一第二绝缘元件，相对于该第一绝缘元件设置于该散热元件的另一侧；一电子元件，设置于该第一绝缘元件之上；以及至少一固定元件，固定该电子元件于该散热元件之上。
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