[发明专利]不用导线架的功率电感结构及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201210124169.9 申请日: 2012-04-25
公开(公告)号: CN103377794A 公开(公告)日: 2013-10-30
发明(设计)人: 李玮志 申请(专利权)人: 佳邦科技股份有限公司
主分类号: H01F17/00 分类号: H01F17/00;H01F37/00;H01F27/28;H01F41/00
代理公司: 北京维澳专利代理有限公司 11252 代理人: 马佑平;王立民
地址: 中国台湾苗*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种功率电感结构及其制造方法,该功率电感结构包括一下部基板、一设置于下部基板上的线圈、以及一包覆线圈的中间层;其中,所述下部基板为具有磁性的软磁性磁体或不具有磁性的载体,该线圈为表面具绝缘层的线材,该中间层为含有磁性粉末的胶体;所述制造方法,是在下部基板的上方表面固定一铜线或其它导体表面设绝缘层的漆包线材的线包,再以内部含有磁性粉末的胶体涂布于线包上,然后切割成粒,再依序成型;其中,线包的固定,是在基板上方先形成一层与此线包线圈的导体金属接合的图形化的第二导体,此第二导体可将线圈电性引出至端电极,同时免除了导线架的使用。
搜索关键词: 不用 导线 功率 电感 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
一种不用导线架的功率电感的制造方法,其步骤包括:制备一下部基板;于下部基板上形成多数道分离的导电金属层;将一呈矩阵排列的多数个线圈单元且线圈单元表面设绝缘层的线包,置于上述下部基板的上表面,使每一线圈单元各位于两导电金属层之间,线圈单元与线圈单元之间的引出线并与导电金属层连接固定;将一含有磁性粉末的胶体涂布于上述线包之上;利用切割制程将基板分割成多个粒状元件,分割后的每一粒状元件,其上表面两侧均有导电金属层,两导电金属层之间均有线圈单元,线圈单元与导电金属层以引出线连接,且导电金属层、线圈单元及引出线均被胶体覆盖;再于粒状元件对向侧边的导线露出部位,镀上一层电性导体层;于粒状元件两侧形成一导电层,使成为表面黏着型组件。
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