[发明专利]一种改进的LED光源基板结构及含有此结构的LED光源有效

专利信息
申请号: 201210124734.1 申请日: 2012-04-25
公开(公告)号: CN103375707A 公开(公告)日: 2013-10-30
发明(设计)人: 梁一帆 申请(专利权)人: 普罗旺斯科技(深圳)有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/00;F21V17/10;F21V19/00;F21Y101/02
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 518067 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种改进的LED光源基板结构,其包括:一下表面具有金属薄层的电路板;一设置在该电路板的上表面的可焊锡性铜胶层;一形成于该可焊锡性铜胶层上的焊锡层;一设置于该可焊锡性铜胶层上的LED发光组件;一紧贴该电路板下表面的金属薄层上的金属散热体;及一层喷涂在该金属散热体下表面的散热涂料;其中,将该焊锡层形成于该可焊锡性铜胶层之上,然后将该LED发光组件设置于该可焊锡性铜胶层,并由该焊锡层固定该LED发光组件;该可焊锡性铜胶层透过该焊锡层导电至该LED发光组件,使该LED发光组件接收电力后而发光,并通过该金属散热体及散热涂料将该LED发光组件发光时所产生的热量散去。本发明的LED光源具有成本低、结构简单、安全性高等优点。
搜索关键词: 一种 改进 led 光源 板结 含有 结构
【主权项】:
一种改进的LED光源基板结构,其特征在于,其包括:一LED光源基板散热体;一设置在该LED光源基板散热体的一表面的可焊锡性铜胶层;一形成于该可焊锡性铜胶层上的焊锡层;一设置于该可焊锡性铜胶层上的LED发光组件;及一层喷涂在该LED光源基板散热体的另一表面的散热涂料;其中,当该可焊锡性铜胶层贴付于该LED光源基板散热体后,经由低温烧烤固化而形成电路,并且将该焊锡层形成于该可焊锡性铜胶层之上,然后将该LED发光组件设置于该可焊锡性铜胶层,并由该焊锡层固定该LED发光组件;该可焊锡性铜胶层透过该焊锡层导电至该LED发光组件,使该LED发光组件接收电力后而发光,并通过该LED光源基板散热体及散热涂料将该LED发光组件发光时所产生的热量散去。
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