[发明专利]印刷配线板以及印刷配线板的制造方法在审
| 申请号： | 201210124794.3 | 申请日： | 2012-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN102762031A | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 内田淑文;伊藤尚;川岛健太 | 申请（专利权）人： | 住友电工印刷电路株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题是提供一种印刷配线板以及该印刷配线板的制造方法，其可以实现制造效率的高效率化以及低成本化，可以高效地制造多种规格的印刷配线板。在该印刷配线板中，具有电极形成区域(K)的主体部(10)和具有电极形成区域(K)及电子部件安装区域(B)的电子部件安装部(20)一体地电连接，电子部件安装部(20)设置为，在电极形成区域(K)的部分处与主体部(10)的电极形成区域(K)经由各向异性导电粘接剂(30)电连接，通过将电子部件安装部折回而使电子部件安装区域(B)与电极形成区域(K)重合。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线板 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷配线板，其是将具有电极形成区域的主体部和具有电极形成区域及电子部件安装区域的电子部件安装部一体地电连接而形成的，其特征在于，所述电子部件安装部设置为，在所述电极形成区域的部分处，经由各向异性导电粘接剂与所述主体部的电极形成区域电连接，并且，在所述电子部件安装部的中途折回，使所述电子部件安装区域与所述电极形成区域重合。
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