[发明专利]温度测量用基板以及热处理装置无效
| 申请号： | 201210125500.9 | 申请日： | 2012-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN102760671A | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 山贺健一 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/324 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李伟;舒艳君 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种温度测量用基板以及热处理装置，对被处理基板(W)实施热处理的热处理装置(2)中所使用的温度测量用基板(50)具备：基板主体(62)；振动器(64)，其具有压电元件(68)，并且设置在基板主体中；以及天线部(66)，其与振动器连接，并且设置在基板主体的周边部侧。由此，抑制从振动器发出的电波的衰减。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 测量 用基板 以及 热处理 装置 | ||
【主权项】：
一种温度测量用基板，其被用于对被处理基板实施热处理的热处理装置，该温度测量用基板的特征在于，具备：基板主体；振动器，其具有压电元件，并且设置在所述基板主体中；以及天线部，其与所述振动器连接，并且设置在所述基板主体的周边部侧。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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