[发明专利]芯片组装结构及芯片组装方法在审
| 申请号： | 201210125610.5 | 申请日： | 2012-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN103378046A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 吴开文 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种芯片组装结构，包括一个电路板以及一个位于所述电路板上的芯片。所述电路板上形成有多个第一焊垫，所述芯片上形成多个分别对应于所述第一焊垫的第二焊垫。所述每一个第一焊垫上形成有两个第一焊球。每一个所述第二焊垫通过两条焊线与对应的第一焊垫相连。所述两条焊线的一端分别与所述两个第一焊球相连，另一端与所述第二焊垫通过热压焊方式相连。本发明还涉及一种芯片组装方法。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 组装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片组装结构，包括一个电路板和一个位于所述电路板上且与所述电路板电性相连的芯片，所述电路板上形成有多个第一焊垫，所述芯片上形成多个分别对应于所述第一焊垫的第二焊垫，其特征在于：所述每一个第一焊垫上形成有两个第一焊球，每一个所述第二焊垫通过两条焊线与对应的第一焊垫相连，所述两条焊线的一端分别与所述两个第一焊球相连，另一端与所述第二焊垫通过热压焊方式相连。
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