[发明专利]用于将平面设计转换为FinFET设计的系统和方法有效
申请号: | 201210125911.8 | 申请日: | 2012-04-25 |
公开(公告)号: | CN102760732A | 公开(公告)日: | 2012-10-31 |
发明(设计)人: | 万幸仁;张智胜;林以唐;谢铭峰;柯亭竹;陈忠贤 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人: | 陆鑫;房岭梅 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 公开了用于根据具有平面晶体管的器件的第一布局生成具有FinFET的器件的布局的方法。分析平面布局,并以匹配方式生成对应的FinFET结构。然后优化生成的FinFET结构。在验证和输出FinFET布局之前可以生成伪图案和新金属层。本发明还提供了用于将平面设计转换为FinFET设计的系统和方法。 | ||
搜索关键词: | 用于 平面设计 转换 finfet 设计 系统 方法 | ||
【主权项】:
一种生成包括FinFET结构布局的集成电路(IC)设计的方法,所述方法包括:接收用于IC设计的平面结构布局,所述平面结构布局包括多个平面有源区域和多个平面接触件,每个平面接触件都与平面有源区域相关联;限定多个FinFET有源区域,所述多个FinFET有源区域与平面有源区域相对应;确定所述多个FinFET有源区域中的至少一个是否小于对应的平面有源区域;确定所述多个平面接触件中的至少一个没有与对应的FinFET有源区域充分接触;以及创建包括金属线的金属层,以将所述多个平面接触件中的至少一个连接至对应FinFET有源区域的部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的