[发明专利]气雾化Ag-Cu合金粉末的应用及其制备的银基固体自润滑材料有效
| 申请号： | 201210127342.0 | 申请日： | 2012-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN102632244A | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 张雷;周科朝;肖金坤;王新平 | 申请（专利权）人： | 中南大学 |
| 主分类号： | B22F9/08 | 分类号： | B22F9/08;C22C32/00;C22C1/05;H01H1/023 |
| 代理公司： | 长沙市融智专利事务所 43114 | 代理人： | 袁靖 |
| 地址： | 410083 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种气雾化Ag-Cu合金粉末的应用及其制备的银基固体自润滑材料。具体是以气雾化Ag-Cu合金粉和MoS2粉末为原材料；采用热压法制备出新型银基自润滑材料。其中气雾化Ag-Cu合金粉(Cu含量为2.5～5％)：88～96％，粉末平均粒径小于25微米；MoS2粉末：4％～12％。本发明的银基固体自润滑材料具有如下性能指标：密度≥理论密度的98％，摩擦系数0.12～0.30(对偶体为90Ag10Cu)，磨损率＜8×10-14m3/(N·m)，抗弯强度＞150MPa，静态接触电阻＜0.3mΩ，硬度(HB)＞60，空间低载荷载电条件下的使用寿命为12～15年。 | ||
| 搜索关键词： | 雾化 ag cu 合金 粉末 应用 及其 制备 固体 润滑 材料 | ||
【主权项】：
一种气雾化Ag‑Cu合金粉末的应用方法，其特征在于，直接将平均粒径小于25微米的气雾化Ag‑Cu合金粉末用于制备银基固体自润滑材料。
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