[发明专利]具有支撑体的封装基板及其制法有效
| 申请号： | 201210127399.0 | 申请日： | 2012-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN103137568B | 公开（公告）日： | 2017-05-03 |
| 发明（设计）人： | 沈子杰;黄文兴;范巧蕾 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/488;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 马雯雯,臧建明 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有支撑体的封装基板及其制法，该制法通过于一支撑结构的相对两侧形成多个电性接触垫，再将该支撑结构分离成两支撑体，以形成两具有该支撑体的封装基板，使一次制程可制造出两批封装基板供后续封装制程使用，所以可提升生产效率，以降低制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 支撑 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种具有支撑体的封装基板，包括：铜箔基板片，可分离地叠置于另一该封装基板的另一该铜箔基板片上，其中该铜箔基板片包含绝缘层及设于该绝缘层相对两侧的铜层；强化板体，结合于该铜箔基板片的其中一铜层上以由该强化板体与该铜箔基板片形成该支撑体，该强化板体具有依序设于该其中一铜层上的介电层、第一金属剥离层、及第二金属剥离层，其中该支撑体可分离地直接配置于另一该封装基板的另一该支撑体上；电性接触垫，其形成于该第二金属剥离层上；以及第一绝缘保护层，其形成于该第二金属剥离层上，并形成有第一开孔，以令该电性接触垫设于该第一开孔中。
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